手机芯片采用高通和联发科的比较多，那PAD呢
2016-01-10 20:32
图片中点击上层可以返回上层目录，这个上层控件怎么实现？
2014-12-20 12:50
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设
2017-05-03 10:24
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
请问，ADS1292系列VQFN封装的芯片，Thermal pad该如何处理？datasheet上没有注明如何处理该脚。 是否像常规的芯片一样进行处理？具体如下： 单电源供电下： Thermal
2024-12-30 08:30
在显微镜下，观察到芯片的PAD面发蓝，一般是什么原因导致的呢？ 做了切片和EDX，并无异常。
2024-08-23 14:04
to the pcb." X1 k+ R" ]n* A8 E我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间pad不是散热的，又不用焊接，那它的
2014-10-20 16:07
（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（GND）相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔。解决方法：1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是
2019-11-02 11:00
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
