光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质
2023-10-19 10:47
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
在5G PA设计中，慧智微利用可重构技术架构，可以对功率放大器各频点阻抗进行调谐控制，有效解决5G PA的记忆效应问题，使5G PA大带宽线性度明显改善。
2022-04-07 09:52
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
“效率”在射频功率放大器（PA）设计中占据举足轻重的地位。高效率PA设计的两大核心：PA的“Class”设计以及功率合成架构。然而，在实际的射频前端系统中，PA并非孤立
2024-10-18 15:02
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
说到射频PA（Power Amplifier，功率放大器）的设计和应用，有两个名词经常被大家提及：Load-line与Load-pull。
2022-05-11 11:03
