前不久有个读者在问关于延时的问题，大概就是问：软件延时和硬件延时是啥意思？做项目时他俩有什么区别？ 今天就来讲讲关于硬件延时和软件延时的内容，以及它们的区别。
2022-12-06 09:10
1n4007和1n4148他们之间是不可以互换的，虽然两个都是二极管，但是1n4007是整流二极管它是1000V的，而1n4148是开关二极管它是75V的，他们之间的额
2022-01-29 16:36
，因其极低的功耗和先进的功能而备受瞩目。本文将详细探讨n52832芯片的特点、功能和应用。 首先，我们来看n52832芯片的特点。该
2024-01-02 17:52
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
IMD1工艺是指在第一层金属之间的介质隔离材料。IMD1的材料是 ULK （Ultra Low K）SiCOH材料。
2024-11-15 09:14
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
采用砂浆多线切割工艺加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割
2023-08-09 11:25
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
1N5408，采用DO-201AD封装方式。是二极管的分类。1N4007 是封装形式为 DO-41 的塑料封装型通用硅材料整流二极管。广泛应用于各种交流变直流的整流电路中。也用于桥式整流电路。1n4007利用二极管单
2018-03-04 10:16
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
