从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来
2022-08-09 17:29
对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了
2023-11-01 10:32
（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。 基础概念：CP
2024-11-22 11:23
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT
2023-12-01 09:39
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些
2017-10-27 15:17
WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），
2024-04-17 11:37
在开关电源技术持续演进的当下，同步整流（SR）技术已成为提升反激式转换器效率的关键手段。FT8374系列高性能同步整流芯片，凭借集成MOS、极简外围、超快响应等优势，广泛应用于USB PD快充
2025-10-23 15:18
FT32F030系列 FT32F030R8AT7 FT32F030C8AT7 FT32F030K6AT7 FT32
2022-05-09 17:23
测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、
2020-12-29 14:47
