FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行
2023-08-01 15:34
从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来
2022-08-09 17:29
对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了
2023-11-01 10:32
（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。 基础概念：CP
2024-11-22 11:23
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT
2023-12-01 09:39
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些
2017-10-27 15:17
Pyxos FT 网络芯片数据表
2023-07-04 20:42
Pyxos FT 网络芯片数据表
2023-03-13 19:25
WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），
2024-04-17 11:37
