半导体FAB厂 FAQ100问 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体 Labor人力
2018-04-04 14:19
关于FAB（代工厂）100问影响工厂成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力
2019-01-19 09:27
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异。本文将从功能、性能、功耗、成本等方面，对模拟前端芯片
2024-03-16 15:22
上一篇《电路分析1-单电池点亮白光LED》所分析的电路中有两个晶体管所组成的振荡电路，这一次则换用555芯片来做振荡器，这也是555芯片典型的应用之一。以前的一篇文章《
2023-10-24 09:49
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、边界扫描测试原理以及利用边界扫描技术控制IC芯片处于特定功能模式的方法。针对IC芯片某种特定的功能模式给出了设计思路和方法，并用两块xc9572 pc84
2018-05-10 16:52
