芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(
2018-08-29 15:21
`给完整封装的IC做局部腐蚀，使IC可以暴露出来，便于观察和做其他测试。宜特检测的流程是先用镭射机台将芯片开个凹，便于后续滴酸，减薄塑封，就会减少酸的使用量，那么就会增加Decap的良率（毕竟酸有腐蚀性，不好控制的，容易腐蚀）。`
2020-05-15 15:00
弱弱的问，在VDD的电压差情况下，用PMOS和NMOS做power的decap分别有什么不同的考虑呢？请教一下，90nm以下，单个nmos做decap会有esd风险，是什么原因？
2021-06-22 06:04
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，
2020-04-14 15:04
芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开
2020-03-03 17:04
化学开封Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且
2021-12-08 17:06
，问题始终解决不了，都要崩溃了。 重点来了，他们脑筋一闪，找了一家可以做芯片拆解公司，把这批次芯片和之前正规渠道的样品同时decap后对比，看到报告后傻眼了，报告内容写到： 两个
2018-08-19 07:35
测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽
2013-01-07 17:19
机剪薄到芯片位置，然后用酸腐蚀几秒钟，清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。那么开封是什么？开封对我们有什么用处？第三方实验室又是怎么开封的呢？现在带大家一起来详细了解。芯片开封
2020-08-29 20:40
，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了； 3 、破坏性分析：机械decap，化學 decap芯片開封機 半導體器件芯片失效分析
2020-02-11 09:58
