无锡哪里有IC MOSFET 失效分析服务的公司？可以DECAP,SAM,SEM,EMMI等等
2017-08-24 09:52
芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(
2018-08-29 15:21
纳瑞科技（北京）有限公司特别专注于离子束应用技术在 IC芯片修改以及失效分析领域的技术应用及拓展。利用我们的技术背景与团队，公司致力于为IC 设计,制造客户提供世界水平的分析技术服务。服务项目：芯片
2013-10-24 17:16
`给完整封装的IC做局部腐蚀，使IC可以暴露出来，便于观察和做其他测试。宜特检测的流程是先用镭射机台将芯片开个凹，便于后续滴酸，减薄塑封，就会减少酸的使用量，那么就会增加Decap的良率（毕竟酸有腐蚀性，不好控制的，容易腐蚀）。`
2020-05-15 15:00
弱弱的问，在VDD的电压差情况下，用PMOS和NMOS做power的decap分别有什么不同的考虑呢？请教一下，90nm以下，单个nmos做decap会有esd风险，是什么原因？
2021-06-22 06:04
DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过
2024-07-08 16:11
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片
2024-04-20 10:25
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，
2020-04-14 15:04
芯片解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因： 1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）： A.过腐蚀，PAD腐蚀
2022-09-20 12:26
