芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验
2023-08-01 15:34
CH9102芯片与CP2102芯片有哪些不同之处呢？CH9102芯片与CP2102
2022-02-24 07:03
功能块MODB_341的管脚有哪些？怎样通过Modscan32软件来测试CP341和计算机的通信？
2021-09-29 07:55
急急急，请问有没有哪位大神做过基于labview温度湿度测试流程图，（注意不是看程序，是看流程图），小弟第一次写labview流程图不是太懂写法和格式以及注意的地方，有
2017-10-16 18:33
基于TESTBASE-PLTE 的自动化测试流程TESTBASE-PLTE 产品功能特点
2021-01-11 06:42
)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。 测试流程是什么呢？待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」，确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等)，做为
2020-05-29 16:35
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
原文：http://m.elecfans.com/article/719874.html芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及
2021-11-12 06:46
麻烦各位提供一下，电源管理8脚芯片Ob22o2cp的各脚参考电压？
2019-09-11 17:04
