昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP
2022-07-13 17:49
芯片中的CP测试是什么？让凯智通小编来为您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP
2023-06-10 15:51
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00
从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来
2022-08-09 17:29
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在
2023-12-01 09:39
本文介绍了在集成电路制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）的概念、
2024-11-22 11:23
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只
2017-10-27 15:17
对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT
2023-11-01 10:32
本文详细介绍了在集成电路的制造和测试过程中CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）的目的、
2024-11-22 10:52
