在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜
2023-07-10 15:14
。随着芯片的高性能/低电力化，工艺变得复杂化，仅前工序就已经达到数百工序，其中约1/4～1/5被清洗工序所占据。特别是在FEOL中，1970年开发出了组合高纯度药品使用的RCA清洗，现在也被广泛使用。在
2022-04-20 16:11
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-20 10:51
CMP在不同的语境下有不同的含义，一种是指芯片多处理器（Chip Multiprocessors），另一种是指“比较”（compare）的缩写。 CMP与编程语言中的比较功能
2024-12-17 09:30
使用 cmp 命令进行数据库管理可能不是最直观的方法，因为 cmp 通常用于比较两个文件是否相同。然而，如果你的意图是使用 cmp 来检查数据库文件或备份文件的一致性，以下是一些技巧和步骤，可以帮助
2024-12-17 09:31
寄存器CMP_CTRLSTS的CMPBLANKING[2：0]位用于选择比较器消隐窗口的来源，该功能可以用于防止电流调节在PWM起始时刻产生的尖峰电流。
2022-09-30 11:37
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
2024-02-21 10:11
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
2023-12-05 09:35
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而
2023-08-02 10:59
