各位专家，我们在TSMC做的MPW芯片，回来后，发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米，现在如此高的落差，导致我们的芯片回来后无法进行Bump，所以想了解
2018-09-03 14:05
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
我看到在ADXRS450BEYZ陀螺仪上有4个金属凸起（metallization bump）。那么在画封装时，需要在对应的位置上画4个过孔吗？谢谢。
2019-01-24 13:36
数字芯片前端主要包括哪些内容?数字芯片后端主要包括哪些内容？数字芯片后端设计的全局规划中需要考虑因素有哪些？怎么解决？
2021-06-15 09:38
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
本文通过介绍MAX97003芯片的特性、应用方向和内部结构图实现对该芯片的理解，并通过MAX97003EVKIT开发参考设计实现快速应用，给出相应开发板设计特性，原理图、PCB制板图及元器件列表。
2021-06-03 06:09
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
芯片上丝印7001A的6脚芯片是什么芯片？
2014-09-04 21:41
芯片上刻着CLK的是什么芯片？不是时钟芯片吧？搜也搜不到
2020-06-07 18:20
(ERR_ENET_PKT_TOO_LARGE); ] else if (length < MIN_PACKET_SIZE) [ // bump the length up to the min packet
2018-06-21 13:10
