简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定义pseudo bump region
2022-11-24 16:58
实现芯片与外部电路电气连接的关键结构。本文将深入解析晶圆级封装Bump工艺的关键点，探讨其技术原理、工艺流程、关键参数以及面临的挑战和解决方案。
2025-03-04 10:52 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
is connected to substrate by RDL and Bump芯片通过RDL和凸点连接到基板 ▼Bump material type: solder, gold凸点材料类型:焊料、金线
2023-07-15 11:09
为BAW、FBAR、XBAR等。无论是SAW（Surface Acoustic Wave filter）还是BAW（Bulk Acoustic Wave Filter），均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一
2023-01-13 09:51
共读好书 审核编辑 黄宇
2024-06-26 08:48
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29
正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-23 12:31
焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(Interposer),芯片
2025-06-03 11:35
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。
2012-03-08 16:29
