本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用，以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中，锡膏是凸点主体，需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉，助焊剂融入其中实现氧化清除与润湿；植球法里锡膏
2025-11-22 17:00 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后
2012-05-04 16:26
Bonding)和硅穿孔(Through Silicon Via，简称TSV)正在成为新的主流。 加装芯片键合也被称作凸点键合(Bump Bonding)，是利用锡球(Solder Ball)小凸点进行键合的方法。 硅穿孔则是一种更先进的方法。
2023-03-13 15:49
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
电脑芯片是什么，电脑芯片有哪些，今天我就来为大家简单讲解下电脑芯片含义及其相关组成，供大家阅读参考：
2016-08-09 16:00
交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12
