allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术.具体在封装工艺中倒装芯片(Flip-chip IC）封装技术，不但能够满足芯片大量
2021-07-23 06:59
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定义pseudo bump region
2022-11-24 16:58
各位专家，我们在TSMC做的MPW芯片，回来后，发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米，现在如此高的落差，导致我们的芯片回来后无法进行Bump，所以想了解
2018-09-03 14:05
实现芯片与外部电路电气连接的关键结构。本文将深入解析晶圆级封装Bump工艺的关键点，探讨其技术原理、工艺流程、关键参数以及面临的挑战和解决方案。
2025-03-04 10:52 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)MAX9634: nanoPower, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier Data
2023-10-16 19:17
is connected to substrate by RDL and Bump芯片通过RDL和凸点连接到基板 ▼Bump material type: solder, gold凸点材料类型:焊料、金线
2023-07-15 11:09
