作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding
2023-03-27 09:33
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用
2025-07-10 11:12
什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。
2009-11-17 09:25
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
原文标题：Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
2024-11-01 11:08
在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和
2025-10-21 17:36
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2025-09-24 18:43
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
