作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding
2023-03-27 09:33
所谓混合键合(hybrid bonding),指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺,来实现三维集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封装都是采用
2025-07-10 11:12
什么是bonding? 什么是bonding?bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。
2009-11-17 09:25
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦
2009-10-12 18:57
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震,性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
原文标题:Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
2024-11-01 11:08
在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点(Micro bump)来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
芯片键合,作为切割工艺的后道工序,是将芯片固定到基板(substrate)上的一道工艺。引线键合(wire bonding
2023-11-07 10:04
所谓混合键合(hybrid bonding),指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺,来实现三维集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封装都是采用
2025-06-03 11:35