芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
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板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
的处理步骤把它放置在基板上。9. 密封 密封是在芯片周围形成保护壳的工艺。在大多数情况下，密封剂散布在液体中，因此，在PCB 布线时必须要给配料工具提供足够的空间使其在能够在芯片周围进行操作。如图14
2015-03-05 15:34
LED芯片分为MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4种，下文将分析介绍这4种
2016-11-04 14:50
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2016-01-27 17:32
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2019-04-26 14:36
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
