作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding
2023-03-27 09:33
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用
2025-07-10 11:12
什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。
2009-11-17 09:25
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
原文标题：Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
2024-11-01 11:08
我用的CC2540，在bonding之后蓝牙连接速度还需要1-2s，这时间算多还是算少，感觉和没bonding的连接速度差不多啊。
2016-09-23 18:42
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
