随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1.
2024-11-23 11:43
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而，由于BGA芯片的复杂性和精细的封装，对其进行有效的
2024-11-23 11:48
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA
2024-07-29 09:53
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。
2022-07-13 17:49
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多
2023-08-01 09:24
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以
2010-10-04 17:26
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
BGA的封装工艺流程基本知识简介 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44
