随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装
2018-09-15 11:49
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA
2023-12-21 09:42
由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导致焊球断裂或元件
2024-04-28 12:38
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
在开始量产之前，芯片设计师会进行设计验证，以确保芯片的设计满足规格要求。这包括功能验证、时序验证和电气验证等，确保芯片在理论设计上没有问题。
2024-05-08 16:52
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字不清楚、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
2023-06-25 15:54
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-09-29 15:04
电池测试是确保电池性能、安全性和可靠性的重要环节。由于电池技术的种类繁多，包括锂离子电池、镍氢电池、铅酸电池等，每种电池的测试流程和方法都有所不同。 电池测试
2024-09-23 16:51
