芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
`IC测试座 BGA16测试座 电子元器件 BGA测试座批发零售 蓝装淘宝小店规格：
2012-09-21 16:43
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试
2017-06-15 11:19
。Backend design flow后端设计流程 ：1、DFTDesign ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的
2020-03-20 10:27
硬件产品测试流程
2017-12-19 10:12
有两种类型的 BGA 球形引线1. 非折叠式2. 折叠式本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。在创建 BGA
2019-10-12 08:22
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39
