前段时间看到一批翻新的DSP芯片，TMS320DM648，数量极大，翻新比较专业，从外包装上连TI的原厂也直呼专业，但拆封后发现问题还比较多。芯片基板颜色不一至，版本也
2018-08-15 01:31
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-18 13:22
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-19 09:05
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-19 09:30
`TSOP48测试机，BGAIC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试
2011-05-15 10:45
芯片快速替换。产品特性易拆装设计：GT-BGA-2000 使用了容易更换的旋转插座盖设计，这种设计使得用户可以方便的安装使用和拆卸 BGA 器件，提高了开发测试的效率。
2025-08-01 09:10
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-19 09:20
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
