前段时间看到一批翻新的DSP芯片，TMS320DM648，数量极大，翻新比较专业，从外包装上连TI的原厂也直呼专业，但拆封后发现问题还比较多。芯片基板颜色不一至，版本也
2018-08-15 01:31
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-18 13:22
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2011-05-19 09:05
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2011-05-19 09:30
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2011-05-15 10:45
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2011-05-19 09:20
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具；
2011-04-13 12:31
