前段时间看到一批翻新的DSP芯片，TMS320DM648，数量极大，翻新比较专业，从外包装上连TI的原厂也直呼专业，但拆封后发现问题还比较多。芯片基板颜色不一至，版本也
2018-08-15 01:31
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1.
2024-11-23 11:43
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而，由于BGA芯片的复杂性和精细的封装，对其进行有效的
2024-11-23 11:48
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
回收BGA芯片回收手机BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga
2021-07-07 14:49
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-18 13:22
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-19 09:05
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA
2011-05-19 09:30
