一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PC
2024-11-23 11:37
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒装芯片 BGA
2023-04-28 15:09
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、B
2024-11-23 11:40
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯
2024-11-20 09:15
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平
2021-12-08 16:47
BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的
2023-10-12 18:22
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为
2023-08-01 09:24
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列
2009-12-24 10:30
