随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
2018-09-15 11:49
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，
2021-06-21 17:53
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CS
2018-11-13 09:09
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA
2018-05-04 11:05
BGA封装的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题，BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件
2019-01-22 15:45
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
Maxim的BGA封装由一个或多个骰子组成，这些芯片连接到层压基板，采用引线键合或 倒装芯片配置。某些封装可能包含表面贴
2023-02-21 11:16
