这是我公司的品质部经理写得8D报告，有需要的烧友们可以看看
2014-07-26 16:45
Part Number: 08168-91031 (Feb98). The 8167B/8D/8E/8F are discontinued products; this manual is provided for
2019-03-01 09:53
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
Finfet技术（3D晶体管）详解
2012-08-19 10:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
为了给广大客户提供更好的技术支持，ADI亚洲技术支持中心的工程师们在2013年做了一系列的测试报告。该测试报告针对AD9854芯片的主要性能指标进行测试，客户在做实际设计时可以用来参考。附件DDS
2018-10-29 09:25
第8章 - 管理质量报告软件
2019-05-10 08:08
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58
第一次写博客，不喜勿喷，谢谢！！！DC/DC电源指直流转换为直流的电源，从这个定义上看，LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于D...
2021-11-11 06:15
