• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 使用Bionconductor完成基因芯片预处理的流程

    使读者初步了解使用Bionconductor完成基因芯片预处理的流程接着详细讲解戏弄i按预处理和数据分析等内容最后深入了解实际工作中会遇到的芯片处理问题以及如何用学到的只是解决问题目的:掌握

    2021-07-23 07:38

  • 汇编完成常用芯片的控制学习

    最近在学习汇编完成常用芯片的控制,并预留一些接口。24C02是我购买的开发板上的芯片,故先从他入手。(更新中)24C02数据手册理解推荐的数据手册24C02的开发商很多,数据手册的设计参差不齐,而我

    2021-12-01 07:21

  • 询问下BP3318这颗芯片代替物料

    芯片短缺 寻求代替芯片

    2021-09-08 17:35

  • TI有出那个型号芯片同时支持蓝牙和wifi吗?

    TI有出那个型号芯片同时支持蓝牙和wifi吗?也就是蓝牙和wifi合体芯片

    2016-04-07 09:31

  • 数模混合SOC芯片测性方案的实现

    的设计者在设计的最初阶段就必须考虑芯片的工程样片测试和产品测试手段,以便缩短芯片上市时间,并在满足产品成品率的测试覆盖率的前提下,尽量降低芯片的产品测试成本。现有的

    2011-12-12 17:58

  • 电源管理设计-利用芯片内建电源电路,完成高速化目标

     电源管理设计-利用芯片内建电源电路,完成高速化目标大规模集成电路的观念一直被应用在现今的芯片设计上,就像最早实现的DRAM 与FLASH内存,随后

    2009-10-05 08:05

  • 微小工艺的芯片,该如何成功完成FIB电路修补?

    (nm)以下的工艺,包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip),因此FIB电路修补就必须从芯片背面(简称晶背,Backside)来执行,整体困难度也随之增加。近期宜特检测接到7奈米(nm)的案子

    2020-05-14 16:26

  • 含CPU芯片的PCB制造性设计问题详解

    的,引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型,BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA(Ball Grid

    2023-05-30 19:52

  • esp8685芯片的spiffs擦除次数是多少?

    esp8685芯片的spiffs擦除次数,有没有官方文档说明支持多少次

    2024-06-07 07:16

  • 电源芯片用什么替代!谢谢大家啦!

    急急急!!!!大家好,本人要参加全国电子设计大赛。现在需要使用电源稳压芯片:LT3015 T-5,LT1084 CT-5,LT3081 T7三种灵力尔特公司的芯片,但是公司样片申请通过了却迟迟不发货。急着用,想问下这三种芯片

    2017-07-31 19:44