新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频，传播更多芯片相关小知识，解答各类科技小问题。每周3分钟，多一些“芯”知识。 这一期，我们聊一聊芯片封装的那些事儿。
2023-07-28 17:15
从技术趋势上来看，封装工艺的发展带动载板发展，FC工艺已成主流，多芯片3D封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。
2023-06-27 10:01
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D
2023-08-30 10:02
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加
2019-08-13 10:27
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的
2020-05-28 14:51
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34
前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装
2020-08-24 14:39
