本位介绍14nm节点FinFET工艺流程。（后栅工艺BEOL+FEOL） 3.1流程概述：晶圆材料-隔离—淀积多晶硅—芯轴—鳍硬掩膜（“侧墙”）—刻蚀形成鳍—双阱形成—制作临时辅助栅—补偿隔离
2019-04-10 08:00
2019-04-04 13:30
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX
2021-07-28 07:55
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
只有华为海思、苹果这样的大客户烧得起钱，据悉，它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。苹果可能将独揽台积电三分之二产能，今年6月底开始量产。然而，即使费
2020-03-09 10:13
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
1 方案名称：芯飞凌S6613/14常规隔离恒流开关芯片,方案成熟稳定,无需吸收回路,高性价比。2 品牌名称：芯飞凌3 概述：S6613/14是一款高精度的原边反馈LED恒流控制开关
2019-08-01 10:18
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max...
2021-07-27 08:16
74L系列芯片74LS14
2012-08-17 17:24
74L系列芯片74LS14
2012-08-17 17:19
