Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
QFP128 PQFP128 TQFP128 IC引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP128的IC芯片进行烧写、测试
2019-12-04 10:52
对于嵌入式系统而言，考虑到TCP/IP协议的复杂性以及嵌入式系统自身资源的有限，对TCP/IP的实现并不是一件容易的事情。在一些特殊场合，比如要求实时性或者数据的安全性，实现TCP/IP协议时还需要特别加以考虑。下面以ATMEL公司的mega128芯片为硬件平台，
2021-05-26 09:24
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面钝化保护膜。
2024-10-30 14:30
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
在深挖bio层之前，很有必要先了解点背景知识，看看块层之上的天地。这里“之上”意思是靠近用户空间（the top），远离硬件(the bottom)，包括所有使用块层服务的代码。
2018-02-03 16:23
在以太网中，物理层芯片（Physical Layer Interface Devices，PHY）是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型（OSI）第I层中的功能，即为链路层实体之间进行位传输提供物
2019-10-16 15:48
在深度学习中，卷积神经网络（Convolutional Neural Network, CNN）是一种特别适用于处理图像数据的神经网络结构。它通过卷积层、池化层和全连接层的组合，实现了对图像特征的自动提取和分类。本文
2024-07-11 14:18
