的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19
近日，SIA发了个耸人听闻的新闻，说intel放弃了10nm工艺的研发，当然这肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟谣。不过相信很多人也会觉得奇怪，那边TSMC 7...
2021-07-26 08:10
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料
2020-03-09 10:13
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业
2017-10-18 15:49
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则 Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接
2014-12-24 11:24
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上
2016-07-25 11:01
一、方案概述： 采用成熟的COB工艺，不仅可以降低SFP+制造的复杂度，而且可以大大降低模块的成本，内置高度集成的三合一芯片和10G CMOS TIA，拥有自主专利的Lens组件，模块符合
2020-07-03 17:18
