` 本帖最后由 345460995 于 2016-4-2 16:42 编辑 物联网市场再现两款国产芯片黑马——乐鑫ESP32乐鑫ESP8285ESP32 去（2015）年11月，乐鑫信息科技宣布
2016-03-21 18:00
TLP559是Toshiba Semiconductor研制的光耦合芯片，它为双列直插8脚封装。两侧隔离电压2500V，开关响应时间0.1μS，驱动电流25mA，驱动电压5V；输出电流8mA，输出电压20V（工作电压30V）。
2021-04-28 07:46
亿美元增长到5．32亿美元，同比增速为13％，2012年以来，该市场的年复合增长率为12％。哪些应用会集成将芯片与其他IC或连接性设备进行交互的功能呢？答案是，基本上，在任何应用中，你都需要通过连接器
2017-10-24 16:14
;strong>语音芯片的</strong><strong>(</strong><strong&
2010-08-12 09:11
Proteus 库文件里有没有 TSL2561光感芯片，如果谁有这个库文件帮忙发下54856412@qq.com万分感谢！
2015-05-13 08:29
随着LED照明快速发展，线性恒流方案呈爆发式增长；一体化、光引擎、去电源化等方案几乎都是线性恒流方案。 在大功率领域，若采用原来的高压单芯片集成MOS的驱动IC（如SM2082）并联，会需要多颗
2016-07-04 15:41
的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果。
2016-06-29 11:13
什么是芯片温度为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（
2021-12-27 06:56
名列前茅。芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵
2020-03-20 10:29
MB2.GB芯片定义和特点定义﹕GB 芯片：Glue Bonding (粘着结合）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品特点：1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐
2016-11-04 14:50
