光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。
2025-05-15 10:31
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
液晶显示屏（LCD）是一种广泛使用的显示技术，它依赖于液晶材料的光学特性来控制光线的通过，从而在屏幕上产生图像。液晶显示屏的原材料非常多样化，包括各种化学材料、金属、塑料和玻璃等。 1. 液晶
2024-10-12 10:43
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
电化学阻抗谱是一种相对来说比较新的电化学测量技术，它的发展历史不长，但是发展很迅速，目前已经越来越多地应用于电池、燃料电池以及腐蚀与防护等电化学领域。利用EIS可以分析电极过程动力学、双电层和扩散等，可以研究电极
2022-10-17 10:48
上图展示的是不同化学计量比、不同烧结温度下材料的形貌变化，从图中可以看出，在烧结温度为970℃，化学计量比为1.25时，材料展示出了较好的晶型，温度太高或者太低、
2018-08-28 14:38
