COMSOL Multiphysics是一款业界领先的科学仿真软件，主要是利用偏微分方程来对系统建模和仿真。它的特别之处在于它的多物理场耦合处理能力
2011-06-13 10:31
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料
2024-03-18 15:20
锂离子电池的主要构成材料包括电解液、隔离材料、正负极材料等。正极材料占有较大比例（正负极材料的质量比为3： 1~4：1）
2018-03-15 11:18
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为
2024-03-18 15:33
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和
2024-03-18 15:27
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装
2023-10-26 09:26
集成芯片，通常称为集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是一种电子技术，它将许多微小的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个小型的半导体
2024-03-22 17:01
集成芯片，全称为集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是一种将众多微小的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个小型的半导体
2024-03-22 17:04
柔性线路板(即FPC)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。
2024-01-15 11:36
