集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和外挂芯片（通常指的是外部或附加的芯片）在电子设备中扮演着不同
2024-03-25 13:48
），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也称为“小
2024-03-25 14:12
集成芯片（IC）和非集成芯片（分立元件）各有优势和局限性，它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
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“其实用户感知不明显，但AI一直在进步。比如说美颜，以前需要拍出来才能看到照片，但现在可以实时预览，”商汤科技CEO徐立告诉南都记者，AI一直在进步，而这些变化需要类似高通芯片DSP的加速。“但比如
2018-03-21 03:38
