集成芯片和外挂芯片各有优劣,具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件,它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
集成芯片(Integrated Circuit,简称IC)和外挂芯片(通常指的是外部或附加的芯片)在电子设备中扮演着不同
2024-03-25 13:48
),再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒(Chiplet)是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),也称为“小
2024-03-25 14:12
集成芯片(IC)和非集成芯片(分立元件)各有优势和局限性,它们的适用性取决于特定的应用需求和设计目标。
2024-03-25 13:46
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2023-05-10 16:02
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2009-11-14 08:43
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电子发烧友网站提供《共模电感电感量选择大的好还是小的好.docx》资料免费下载
2024-04-14 09:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 如题,ARM开发用MDK好还是ADS好?
2012-06-19 23:59