FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-08-26 09:09
我司有专业除QFN残胶的除胶剂，帮您解决残胶问题。我司有产品专门为已经固化了的有机硅胶、玻璃
2010-05-14 15:27
除胶渣与整孔制程 1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调
2010-01-11 23:23
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42
拆卸集成电路板的方法 这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法： 吸锡器吸锡拆卸法:
2010-01-13 10:46
其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成
2017-09-26 11:21
拆卸集成电路的几种方法 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有
2017-10-30 14:30
一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重
2019-04-06 17:28
除胶渣与整孔制程术语定义 1、Conditioning 整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH
2010-02-21 10:04
