微流控芯片键合技术的重要性 微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之
2024-12-30 13:56
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding
2023-03-27 09:33
共读好书 郑嘉瑞 肖君军 胡金 哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院 深圳市联得自动化装备股份有限公司 摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备
2024-06-27 18:31
一、使用前的准备 放置要求 真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用，且机器的背面、顶部及两侧应具有30cm
2024-10-18 14:47
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键
2024-11-21 10:05
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
