芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道
2023-11-07 10:04
引线键合是指在半导体器件封装过程中，实现芯片（或其他器件）与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片封装技术，引线键合因其灵活和易于使用的特点得到了大规模应用。引线
2023-04-07 10:40
为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back Propaga‐tion）神经网络与遗传算法，提出了一种铜线键合
2024-01-03 09:41
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需
2025-08-01 09:25
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。
2022-10-11 09:59
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合
2023-11-02 09:34
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对
2023-05-16 10:54
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约
2023-02-07 15:00
