芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带
2012-01-13 14:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键
2020-07-06 17:53
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
大量用于单芯片封装的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。 COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：a 裸
2015-03-05 15:34
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip circuits to give return and insertion loss performance up to 50 GHz using circuit spacing’s/layouts.
2019-10-10 10:58
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
Recently, a high volume 3070 user came across a batch of devices with bad bondwires from the chip vendor. The symptom at ICT was failing "pins" tests(sometimes known as "Chek-Point").
2019-09-04 14:31
