• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 芯片封装技术各种微互连方式简介教程

    芯片封装技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺封装而成。载带

    2012-01-13 14:58

  • connex金线机编程

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线机编程

    2012-05-19 09:03

  • 倒装芯片的特点和工艺流程

      1.倒装芯片焊接的概念  倒装芯片焊接(Flip-chipBonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接

    2020-07-06 17:53

  • 分享MCU晶代工工艺资料

    *附件:晶简介2022Q3-0729.pdf*附件:NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件:NSC 110LPEF Promotion

    2023-02-19 21:36

  • 芯片封装测试工艺教程教材资料

    芯片封装测试工艺教程教材资料,完整的介绍了芯片封装测试工艺流程,及每一个技术点,有图有流程,能够帮助大家快速理解芯片封装

    2012-01-13 14:46

  • 用于COB工艺的PCB设计指导

    大量用于单芯片封装的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。  COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术,具备如下特点:a 裸

    2015-03-05 15:34

  • 高频应用线的表征与建模

    This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip circuits to give return and insertion loss performance up to 50 GHz using circuit spacing’s/layouts.

    2019-10-10 10:58

  • 《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au

    印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高

    2021-07-09 10:29

  • 板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

    板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

    2012-08-20 21:57

  • 引脚测试检测到线故障

    Recently, a high volume 3070 user came across a batch of devices with bad bondwires from the chip vendor. The symptom at ICT was failing "pins" tests(sometimes known as "Chek-Point").

    2019-09-04 14:31