作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线
2023-03-27 09:33
共读好书Die Bound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的
2024-11-01 11:08
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实
2025-06-03 11:35
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道
2023-11-07 10:04
在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将
2024-08-16 10:50 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接，而先进的方法包括IBM在6
2024-04-24 11:14
微流控芯片是一种在微尺度下进行流体操控的装置，广泛应用于生物、化学、医学等领域。在微流控芯片的制造过程中，键合技术是至关重要的一步，它决定了
2024-10-28 14:03
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影
2021-11-21 11:15
