所的标准封装平台,采用密封的无机蝶形器件封装技术。产品特点自有SOA芯片,全工艺国产自主可控具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高消光比等特点支持温度监测和TEC热电控
2022-05-25 00:50 天津见合八方光电科技有限公司 企业号
见合八方1310nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,与国外主流常见产品兼容,并可满足客户
2023-08-28 15:37 天津见合八方光电科技有限公司 企业号