金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二
2024-10-24 16:02
，确保电子信号在不同组件之间的顺利传输。金属互连中介质层(Dielectric layer)的作用，是防止不同金属层间的
2024-11-05 09:30
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的
2018-03-12 13:39
电源线的内护层具体来说，也就是包裹着导体的护套，主要作用是保护导体不会和水或者空气等物质接触，防止导体受潮从而加速氧化，在一方面也起到了抗拉，保护导体不轻易断的作用。
2019-08-12 09:15
。其中，池化层（Pooling Layer）作为CNN的重要组成部分，在降低模型复杂度、提高计算效率以及增强模型的不变性和鲁棒性方面发挥着关键作用。本文将从多个方面深入探讨池化层的
2024-07-03 15:58
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层，例如如果该平台使用五层金属
2024-12-03 09:46
