芯片去层（Delayer）交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨)，使芯片本身多层结构((Passivation, Metal, IDL)可一层
2018-08-21 09:44
的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。Layer25层的替代设置： 在PADS的焊盘设置
2011-11-16 14:22
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。 一、
2019-05-21 10:13
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
PCB机械层的作用是什么，它和板子边框有关系吗？机械层上绘制的图形代表什么，有什么作用？
2019-09-23 05:37
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该
2015-05-20 08:35
护层保护器选择及应用 护层保护器的作用1.限制电缆线路金属护层中的工频感应电压——在电缆线路正常工作状态时，高压电缆护
2014-06-09 15:16
层，其主要作用是屏蔽，当然也有一定的机械补强作用。（3）组合护套组合护层（综合护层或简易
2018-04-25 10:13
在PADS9.5我是先在SOLD MASK TOP层上放了个矩型铜 在这上面TOP层上放了个文本字 我要的结果是在顶层上显出不要绿油的金属字体 按我上面的方法做出来的PCB绿油是没了但没字体 有那位高人指点一下怎样才
2014-12-11 15:19
1 图中圆圈处，TFT 沟道中间那块金属的作用，既没有跟源级连，也没跟漏级连接。2 TFT 源级跟漏级短接的作用？图中圆圈处
2017-02-12 19:35
