现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现
2023-10-31 16:54
近日,中科院理化所微纳材料与技术研究中心设计了一种超浸润重金属离子检测纸芯片。首先,通过喷墨打印法实现了高精度超浸润图案的制作,然后在超浸润图案内通过喷墨打印探针分子实现了重金属离子分析纸
2018-09-28 15:41
手持式光谱仪能打出碳含量吗?
2021-07-28 11:45
金属层2(M2)工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层金属互连线,金属互连线的目的是实现把第一层
2024-10-24 16:02
曾经,较高的碳含量阻碍了金属3D打印在模具钢工件制造上的更多可能性。但如今,通过将基板加热到500摄氏度,这些材料就能以工艺可靠的方式进行打印。
2022-08-15 10:58
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线,顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线,连接很
2024-10-29 14:09
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层,例如如果该平台使用五层金属层,那么金属方块电阻的测试结构就有第一层
2024-12-03 09:46