金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得
2022-11-23 09:51
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定
2023-02-07 15:00
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。本文详细的介绍了热风枪焊接芯片的方法步骤与技巧。
2018-02-05 10:29
，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高，达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。
2023-05-16 10:54
BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流
2019-04-25 19:31
基层的焊接推荐采用手工电弧焊、埋弧焊、及二氧化碳气体保护焊。复层和过度层的焊接，采用钨极氩弧焊和手工电弧焊，也可采用能确保焊接质量的其他焊接方法。
2019-08-05 11:49
电阻焊属于传统的焊接之一，其技术含量较低，焊接质量及应用应用范围均因其工作原量而受到一定的限制，随着 焊接加工技术的不断发展，以及市场对焊接质量要求越来越高，激光
2019-06-05 15:25
近年来随着制造业的蓬勃发展，提高焊接生产的生产率，保证产品质量，实现焊接生产的自动化和智能化越来越受到焊接生产企业的重视。现代智能控制技术、数字化信息处理技术、图像处理及传感器技术、高性能CPU
2019-04-30 15:27
