近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或
2019-09-29 10:19
，通常称为晶圆。在加以引线焊接，这种引线材质通常为铂金丝，线径从0.02mm到0.3不等。由于芯片尺寸本身很小，在此基础上的焊盘更小通常为0.2-0.6mm，要在非常小的焊盘上
2022-10-18 18:28
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件
2021-01-28 16:26
为全金属、阳极电极结构为定制的圆环状/条状电极结构；▲5.芯片面积：5.5mm*5.5mm；▲6.开关芯片封装在陶瓷基底或电路板基底上，芯片阳极通过金丝
2022-09-28 17:10
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的
2010-02-26 08:57
ARM焊接技术的整理总结ARM芯片焊接的进步要求
2021-02-23 06:47
最近用了个单片机STM8L151G是QFN封装的，感觉焊接不良的概率比较大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招没？有些QFN封装不如网口芯片，
2020-10-11 22:18
纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封
2018-09-11 15:27
请问大家是否遇到过AD2S80的5脚金丝熔断失效案例，出现这种案例的可能原因有哪些？另外AD2S80的+5V，+12V，-12V有没有上电时序的要求，哪种上电时序最好？谢谢大家
2023-12-13 08:08
