近日，据日媒报道，日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作，共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产
2025-01-10 15:22
率和质量可媲美台湾产区。 此外；台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术，预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
2025-01-13 15:18
随着越来也多的电子厂商不断为物联网（IoT）推出新产品，全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。
2018-03-30 08:49
CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；
2023-11-23 17:38
黑芝麻智能科技CTO齐峥表示，华山二号A1000硬件开发平台测试阶段已完成，将在2020年7月份和软件SDK一起提供给客户。而A1000 L3 DCU参考设计会在2020年9月提供给客户。
2020-06-24 16:20
近日，集微网连线黑芝麻智能，黑芝麻智能CMO杨宇欣接受采访。他表示：黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片在国内自动驾驶大算力计算芯片领域受到了市场的普遍认可，最快将于今年开始正式量产上车。
2022-04-20 10:22
近日，深圳吉迪思携手晶圆代工企业中芯北方集成电路制造(北京)有限公司（以下简称:中芯北方）共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产，这将是真正意义上的大陆首款自主研发的AMOLED驱动芯片。
2018-09-07 10:02
在2018年第二届重庆·国际手机展上，紫光展锐首席技术官仇肖莘透露，紫光展锐5G芯片采用7nm工艺，量产计划与通信运营商的步伐是一致的。下一步目标起码要能够追上联发科，然后跟高通PK。
2018-11-19 08:38
在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程竞局, 三星电子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量产，一举领先目前停留在43奈米制程的东芝，至于英
2011-01-26 22:22
寒武纪芯片量产了吗_如何看待国产自主的寒武纪芯片？智能芯片哪家强，还是中国寒武纪。寒武纪发布会7颗AI芯片全解析，三年后
2017-12-29 17:16
