集成芯片，作为一种微型化的电子元件集合体，其内部构造极为精密且复杂。首先，芯片的主体部分是由数以亿计的晶体管、电阻器、电感器以及其他电子元件构成。这些元件在微米甚至纳米级别上精确排布，通过微细的金属线相互连接，形成一个高度集成的电路网络。
2024-03-20 18:23
KT148A语音芯片怎么烧录语音进入芯片里面，这里需要用到串口和电脑端的工具
2022-08-01 09:01
为什么基于STM32G0、STM32L0系列芯片里有VTOR而STM32F0系列又没有？ 用过STM32G0、STM32L0系列芯片并做过IAP操作时，会发现该芯片里是有VTOR中断矢量偏移控制
2023-09-09 15:40
低成本语音芯片是如何写入语音到芯片里面otp和flash型。低成本其实是一个相对的概念，比如：玩具类型的巨量产品，简单，它的低成本就是最低，能抠出来一分，就是一分。所以对芯片
2023-11-01 14:08
要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)
2019-04-29 16:15
你肯定会相信阻抗不匹配影响PCB性能；你会相信等长做得不好影响DDR的时序；你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题；但是如果我们告诉你总有一天BGA芯片里面不能穿差分线的话，你会相信吗？ 所谓
2021-03-15 17:11
知名IT巨头IBM制造全球第一颗基于GAA的2nm芯片，在半导体设计上实现了突破。与主流7nm芯片相比，预计2nm芯片将实现性能提高45%或降低75%的功耗。
2022-06-27 09:25
基本目前的语音芯片，尤其是SOP8的封装类型的芯片，都绕不开台系的原厂，因为语音芯片或者说音乐芯片的起源就是来自于台系的原厂，当然这个是需求所推动的早期的音乐
2023-08-08 13:45
这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层，即是MOSFET晶体管。
2023-08-18 16:55
1、湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质) 2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. ) 3、 离子注入(在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.) 4.1、干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).
2018-02-08 16:41
