现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现
2023-10-31 16:54
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属层是大马士革的铜结构，先在介质层上挖沟
2024-11-15 09:12
近日，中科院理化所微纳材料与技术研究中心设计了一种超浸润重金属离子检测纸芯片。首先，通过喷墨打印法实现了高精度超浸润图案的制作，然后在超浸润图案内通过喷墨打印探针分子实现了重金属离子分析纸
2018-09-28 15:41
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层金属互连线，金属互连线的目的是实现把第一层
2024-10-24 16:02
PCB抗金属标签是一种专门设计用于在金属表面或靠近金属环境使用的RFID标签。它通过特殊的天线设计和材料选择，克服了传统RFID标签在金属环境中无法正常工作的难题。PC
2025-08-06 16:11 广州杰众智能科技有限公司 企业号
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层，例如如果该平台使用五层金属层，那么金属方块电阻的测试结构就有第一层
2024-12-03 09:46
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很
2024-10-29 14:09
银 (Ag)： 导电浆料：用于某些先进的封装技术。 电镀：电镀锡银合金 镍 (Ni)： 硅化物形成：与硅反应形成镍硅化物，用于某些接触应用。 磁性金属：被广泛用于磁性应用，如磁头、磁性屏蔽和磁性核心材料。
2023-11-15 12:31
金属弹片又称锅仔片，采用超薄（0.05mm-0.1mm厚度）和超厚（一般硬度较高的）不锈钢301或者304材料制作而成。金属弹片是开关上的一个重要的组成部分。金属弹片主要应用于薄膜开关、接触开关、PCB板、FPC板，
2019-06-18 14:26
金属接近开关里面有磁控开关在里面，当外部有金属在它这个磁铁有效范围内时，这个磁控开关就动作开或者关。然后控制它所控制的回路通或者断的。
2019-09-05 14:58
